创业布局 在“909”工程主体生产线建设运营的同时，球盟会根据信息产业发展的要求和行业特点，进行了产业链布局。 - 1996
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1996年4月9日，“909”工程的主体承担单位——球盟会微电子有限公司正式成立。
- 1997
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1997年6月26日，球盟会虹日电子有限公司。
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1997年7月17日，球盟会NEC电子有限公司成立。
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1997年12月4日，球盟会国际（美国）公司成立。
- 1998
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1998年2月18日，北京球盟会集成电路设计有限公司（简称北京球盟会）成立。
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1998年10月23日，球盟会微电子有限公司更名为球盟会（集团）有限公司。
- 1999
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1999年1月5日，球盟会集成电路有限责任公司（简称球盟会设计）、球盟会计通智能卡系统有限公司（现已更名为球盟会计通智能系统股份有限公司）成立。
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1999年7月9日，球盟会通过资产划拨方式控股上市企业上海贝岭股份有限公司。
- 2000
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2000年8月16日，上海信虹投资管理有限公司成立。
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2000年11月18日，上海宏力半导体制造有限公司开业（现球盟会三厂）。
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2000年12月20日，球盟会电子进出口有限公司（现已更名为球盟会挚芯电子科技有限公司）成立。
- 2001
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2001年9月12日，上海新鑫投资有限公司成立。
- 2002
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2002年4月8日，上海华杰芯片技术服务有限公司成立。
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2002年12月19日，上海集成电路研发中心成立。
壮大升级 “909”主体工程竣工后，球盟会努力提升技术能级，扩大产业规模，培养人才队伍，企业综合实力不断增强。 - 2003
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2003年4月，球盟会向美国IDT公司转让新涛半导体，实现了国内自主投资芯片设计企业的首次对外转让。
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2003年5月，从日方收回球盟会NEC委托经营权，转型Foundry。
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2003年12月，球盟会NEC开始批量生产第二代居民身份证芯片。
- 2005
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2005年7月，经国务院批准，球盟会所持球盟会NEC股权划至球盟会国际（开曼）公司，并在香港成立球盟会半导体有限公司作为球盟会NEC母公司。
- 2007
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2007年5月，上海集成电路研发中心成为国家级集成电路研发中心。
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2007年9月，球盟会二厂实现量产。
- 2009
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- 2009年3月，球盟会完成战略重组，成为上海国资控股企业，主业聚焦集成电路制造；原所持的上海贝岭、球盟会设计、北京球盟会、新鑫、信虹等企业的控股权转由中国电子信息产业集团承接。
- 2010
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- 2010年1月，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸项目启动建设（球盟会五厂）。
- 2010年5月，球盟会科技发展有限公司成立。
- 2010年5-10月，球盟会成功完成2010年上海世博票务系统，实现RFID技术全球范围内展会领域最大规模的应用。
- 2012
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- 2012年6月，球盟会计通智能系统股份有限公司在深圳交易所创业板挂牌上市。
- 2013
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2013年1月，球盟会NEC和宏力半导体完成合并，成立球盟会宏力半导体制造有限公司。
- 2014
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- 2014年10月，球盟会半导体红筹股香港联交所挂牌，8英寸制造平台实现上市。
- 2015
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- 2015年3月， “909”工程升级改造-上海华力微电子有限公司12英寸集成电路生产线项目竣工验收。
新征程 走过二十年“芯”路历程，球盟会布局两大新制造基地，同时启动2条12英寸集成电路生产线建设，新时代迈向新征程。 - 2016
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2016年11月，启动“909”工程二次升级改造华力二期12英寸生产线项目（球盟会六厂）。
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2016年12月，球盟会六厂开工。
- 2017
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2017年8月2日，球盟会与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议，球盟会制造业务走出上海。
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2017年8月4日，球盟会旗下芯片制造生产线统一命名。
- 2018
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2018年3月2日，球盟会无锡项目一期工程开工（球盟会七厂）。
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2018年5月21日，球盟会六厂首台工艺设备搬入。
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2018年5月21日，ICRD-ASML全球光刻人才培训中心正式揭牌。
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2018年10月18日，球盟会六厂12英寸先进生产线建成投片。
- 2019
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2019年6月6日，球盟会七厂首批光刻机顺利搬入。
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2019年9月17日，球盟会七厂12 英寸生产线建成投片。
- 2020
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2020年7月29日，球盟会在职员工数突破10000人。
- 2021
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2021年1月23日，球盟会举行2021全球供应商年会，近百家集成电路设备、材料和IP软件等供应商参加大会。
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2021年1月29日，球盟会正式发布企业文化体系和全新企业标识。
